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● 生产流程

斯派德工厂的生产流程大致如下:SMT生产线贴片——回流焊接——测试——合格后开始整机组装——测试组装后的主要功能——进行品控检测——合格后进行成品包装——整机出货。

1、贴片线

斯派德的SIM贴片主要是将电阻、电容、跳线等元件自动浸焊至电路板。这种自动化的操作保证了产品质量的稳定性和可靠性,并且自动化程度越强,也是一个厂家实力的体现。

贴片仅是工序的开始,因为大量的组装工作还是需要人工完成,比如异形元器件的焊接。

贴片完成后,会进行下一步回流焊,即将电子元器件熔接在PV板上。回流焊之后,通过了AOI光学检测的PV板则可以进入下一个环节:后焊。

小结:SIM贴片可以说是每个电子厂都会有的设备,而一个工厂的产能多少,与设备的工作效率是有关的,我们常见的设备有西门子、松下、三星等,斯派德SMT贴片生产线的PCBA机源自日本,每小时功率可打印4万次,然后经SMT贴片将电阻、电容、跳线等元件自动浸焊至电路板,再进行250°高温凝固也就是俗称回流焊,贴片完成后还要进行AOI的影像检测,避免在SMT贴片中造成的错料混料假焊。

2、后焊线

后焊线的主要工序则是焊接、烧录、测试和贴屏。

在焊接了各个功能模块之后,接下来则需对这些模块进行烧录和初次测试。“烧录”可以简单的理解为将系统软件拷贝到功能模块中去。

3、组装线

所有焊接好、且进行烧录了的元器件,则可以与外壳进行组装,不过组装前,需要对产品的外壳进行简单的修饰。

主板在组装进外壳前,还需要进行散热和防辐射工序的处理。

这里要说明的是,主板和屏的组装是分开进行的,因为贴屏是十分讲究工艺的,要求在绝对无尘的车间进行。

组装好的机子并非马上进入包装线,而是需要再次功能检测,检测合格的产品才会送去包装线。

4、包装线

在批量出厂前,厂家还会对产品进行老化测试,待一切检测都达标后,才会进行包装出货。如果生产中出现问题,产品将返回维修区进行检测。

● 总结

可以说,斯派德工厂的生产流程是业内比较标准的生产线,从SIM贴片、到半成品检测、到组装、再到整机测试,每一步生产过程都会进行检测。更重要的是,由于电子产品很讲究贴屏工艺,所以对于工人的贴屏技术以及车间环境的要求都非常高,斯派德确实做到了在流程化作业的同时,保证了质量。


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